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BYV25FX-600
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? NXP B.V. 2011. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 02 — 7 March 2011
7 of 11
NXP Semiconductors
BYV25FX-600
Enhanced ultrafast power diode
8. Package outline
Fig 8. Package outline SOD113 (TO-220F)
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC JEDEC JEITA
SOD113
2-lead TO-220F
SOD113
02-04-09
07-06-18
Notes
1. Terminals are uncontrolled within zone L1.
2. z is depth of T.
UNIT A
mm
4.6
4.0
2.9
2.5
0.9
0.7
0.7
0.4
15.8
15.2
10.3
9.7
5.08
2.7
1.7
0.6
0.4
3.3
2.8
2.55 0.4
2.6
A1
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
Plastic single-ended package; isolated heatsink mounted;
1 mounting hole; 2-lead TO-220 'full pack'
0
10
20 mm
scale
b
b1
1.1
0.9
c
D
E
e
HE
max
19.0
L2
max
0.5
j
k
L
14.4
13.5
L1(1)
m
6.5
6.3
P
3.2
3.0
QqTw
2.6
2.3
z(2)
0.8
A
A1
c
Q
k
j
m
z
e
w
M
12
b
E
P
b1
q
D
T
HE
L
L1(1)
L2
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